EN
Hızlı Bağlantılar
Güç kaynağı tasarımında, GaN tabanlı çözümler daha yüksek anahtarlamا frekansları, üstün termal performans ve cihaz boyutu ve ağırlığında önemli ölçüde azalmayı sağlar—silikon tabanlı çözümlere göre %50'den fazla daha küçüldüğü görülmektedir. Bu, önemli miktarda kurulum alanı kazandırır, sistem boyutlarını minimuma indirger ve güç yoğunluğunu büyük ölçüde artırır. Sonuç olarak, GaN cihazları 5G iletişim, elektrikli araçlar, veri merkezleri ve sunucu güç kaynakları gibi uygulamalarında yüksek güç yoğunluğu, düşük enerji tüketimi ve yüksek güvenilirlik gibi temel avantajları gösterir. Uygulamalarının artmasıyla birlikte, devrelerdeki bobin performansına karşı daha yüksek talepler ortaya çıkmaktadır.
1.GaN Güç Sistemleri için Indüktör Gereksinimleri
● Yüksek Frekans, Düşük Kayıp
GaN cihazları, pasif bileşen boyutunu etkili bir şekilde azaltan MHz düzeyinde yüksek frekanslı anahtarlamayı destekler. Ancak, yüksek frekanslar indüktörlerde deri etkisi ve çekirdek kayıplarına neden olur. Bu nedenle, indüktörlerin yüksek frekanslarda çekirdek ısınmasını önlemesi için düşük kayıp malzemeler kullanılmalıdır.
● Yüksek Doğrusal Akım
GaN sistemlerinin yüksek güç yoğunluğu, indüktörleri daha yüksek anlık akımlara maruz bırakabilir ve bu da çekirdek doyumu riskini artırır. Ani indüktans düşüşünü önlemek ve dinamik yükler altında kararlı elektriksel performans sağlamak için Fe-Si-Al veya Fe-Ni alaşım gibi yüksek doyuma ulaşan akı densitesine (Bs) sahip malzemeler tercih edilir.
● Düşük DC Direnci (DCR)
GaN sistemi verimliliğini artırmak için bakır kaybını minimize etmek kritik importance taşır. İletken kesit alanlarını artırarak DCR'yi azaltmak için daha kalın tel kalibrasyonları veya düz-tele sarım teknikleri kullanılır.
● Küçültme ve Yüksek Güç Yoğunluğu
GaN sistemleri aşırı kompaktlık peşinde koşuyor. Yüksek-Bs malzemeleri ve dağıtılmış boşluk tasarımıyla yapılan indüktörler, çekirdek boyutunu minimuma indirerek PCB alanını azaltır.
● Sıcaklık Kararlılığı
Sıcaklıkla değişen indüktör parametreleri (örneğin, indüktans, kayıplar) güç sistemlerini istikrarsız hale getirebilir. Kararlı termal özelliklere sahip malzemeler, geniş bir sıcaklık aralığında (-55℃ ila +150℃) tutarlı performans sağlar.
2. CSBA Yüksek Akım Güç Indüktör Serisi: GaN Gücü Çözümleri İçin Özel Tasarlanmış
Yüksek frekanslı GaN uygulamalarının gereksinimlerini karşılamak için—özellikle düşük kayıp, yüksek güç yoğunluğu ve geniş sıcaklık performansı için— Codaca CSBA yüksek akım güç indüktör serisini piyasaya sürdü. Yenilikçi alaşım toz çekirdeği ile tasarlanan bu seri, mükemmel yumuşak doygunluk özellikleri ve yüksek frekans verimliliği sunar. Geniş testler sonucunda, kompakt yüksek akım güç indüktörü CSBA serisinin 300~600 kHz'de minimum kayıpla çalıştığı saptandı, bu da onu GaN tabanlı tasarımlar için ideal hale getiriyor.
CSBA serisi, CSBA1040, CSBA1050, CSBA1060, CSBA1250, CSBA1265, CSBA1275, CSBA1670, CSBA1809, CSBA2212 dahil olmak üzere dokuz farklı boyutta mevcuttur. Bu sabit indüktörlerin indüktansı 0.17μH'den 100μH'ye kadar değişir, DCR düşük 0.32mΩ'a kadar, doygunluk akımı ise 70A'ya kadar ve çalışma sıcaklığı -55℃~+150℃ arasındadır.
1) GaN Yüksek Frekans İşleme için Düşük Çekirdek Kaybı
GaN'nin yüksek frekanslı çalışması, minimum çekirdek kayıpları olan indüktörler istiyor. Kompakt yüksek akım güç indüktörü CSBA serisi, çekirdek kayıplarını ve DCR'yi azaltmak için düşük kayıp malzemelerini ve düz-siyahı sarım tasarımı kullanır, böylece güç dönüşüm verimliliğini artırır. Aşağıda, standart alaşım tozlu indüktörlerle CSBA serisi arasındaki frekanslar boyunca çekirdek kayıpları karşılaştırmalı veriler gösterilmiştir.
2) EMI Bastırma için Manyetik Şildleme
Kompakt yüksek akım güç indüktörü CSBA serisi, elektromanyetik karışımı (EMI) etkili bir şekilde bastırmak için manyetik şildlemeyi entegre eder, bu da yüksek frekanslı GaN uygulamalarında kritik olan sinyal bütünlüğünü ve sistem güvenilirliğini artırır. Hassas bileşenlerle olan karışımı en aza indirgeyerek, veri merkezi sunucu güç kaynakları gibi yüksekyoğunluklu uygulamalar için idealdir.
3) Yüksek Güç Yoğunluğu için Ultra-Kompakt Tasarım
İnce bir profille ve kompakt yapıyla (en küçük boyut: 11.20 X 10.20 X 4.00 mm), kompakt yüksek akımlı güç indüktörü CSBA serisi PCB alanı kazandırır ve yüksek yoğunluklu montajı destekler, modern elektronik cihazların sert mekansal kullanım gereksinimlerini karşılar.
4) Geniş Sıcaklık Dürbünliği
-55℃ ila +150℃ arasında çalışırken, kompakt yüksek akımlı güç indüktörü CSBA serisi, yüksek sıcaklık ortamlarında bile düşük kayıpları ve yüksek verimliliği korur, termal yaşlanma sorunlarını etkili şekilde önler.
5) Düşük Kayıp, Yüksek Verimlilik
Gelişmiş alaşım toz çekirdeği ve optimize edilmiş bobin yapıları çekirdek ve direnç kayıplarını minimuma indirger, genel GaN sistem verimliliğini artırır. Örneğin, sunucu güç kaynaklarında düşük-kayıplı indüktörler enerji kaybını azaltır ve yeşil enerji eğilimleriyle uyum sağlar.
6) Geniş Uygulama Uyumluluğu
The kompakt yüksek akımlı güç indüktörü CSBA serisi GaN tabanlı DC-DC dönüştüricilere, anahtarlama düzenleyicilere ve AI sunucu güç kaynakları veya yenilenebilir enerji ekipmanlarındaki çekirdek modüllere yaygın olarak uygulanabilir. Yüksek akım işleme yeteneği ve yüksek frekans uyumluluğu, uzun süreli güvenilirliği sağlarken yüksek güç yoğunluğu tasarımlarını destekler.
3. Çevre Standartı
Kompakt yüksek akımlı güç bobini CSBA serisi, RoHS, REACH ve halojen ücretsiz gereksinimleri karşılar.
4. Ürün Durumu
CODACA'daki tüm parçalar gibi, kompakt yüksek akımlı güç bobini CSBA serisi toplu üretimde bulunmakta ve teslim süresi 4~6 haftadır.