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Links Rápidos
◾ Estrutura blindada magneticamente: excelente resistência à interferência eletromagnética (EMI).
◾ Uma estrutura composta, ruído de zumbido ultra baixo.
◾ Baixa perda, alta eficiência, ampla frequência de aplicação.
◾ Design leve, economiza espaço, adequado para SMT de alta densidade.
◾ Moldado por pó de liga de baixa perda: baixa impedância, pequena capacitância parasita.
◾ Produtos AEC-Q200.
◾ Temperatura de operação : -55℃ ～ +165℃(Incluindo o aumento de temperatura da bobina).
Características Elétricas
| Número da Peça | Indutância (μH) | DCR Typ (mΩ) | Isat (A) | Irms (A) | Trabalho (℃) | Comprimento (mm) | Largura (mm) | Altura (mm) | Montagem | Escudo | Material do núcleo | Grau AEC |
| VSHB0645-1R0MC | 1.0 | 4.90 | 14.50 | 14.00 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| VSHB0645-1R5MC | 1.5 | 6.50 | 12.00 | 12.00 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| VSHB0645-2R2MC | 2.2 | 9.20 | 11.00 | 11.00 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| VSHB0645-3R3MC | 3.3 | 15.50 | 9.40 | 8.50 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| VSHB0645-4R7MC | 4.7 | 20.20 | 8.50 | 7.60 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| VSHB0645-5R6MC | 5.6 | 22.00 | 8.40 | 6.00 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| VSHB0645-6R8MC | 6.8 | 25.00 | 7.50 | 6.00 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| VSHB0645-8R2MC | 8.2 | 35.00 | 7.20 | 5.80 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| VSHB0645-100MC | 10.0 | 44.50 | 6.30 | 5.40 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| VSHB0645-150MC | 15.0 | 65.00 | 4.20 | 4.50 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| VSHB0645-220MC | 22.0 | 92.00 | 3.20 | 3.00 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| VSHB0645-330MC | 33.0 | 136.00 | 2.90 | 2.40 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| VSHB0645-470MC | 47.0 | 181.00 | 2.60 | 2.00 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| VSHB0645-560MC | 56.0 | 227.00 | 2.50 | 1.90 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| VSHB0645-680MC | 68.0 | 285.00 | 2.40 | 1.80 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
Aplicação
◾ Amplificador de áudio
◾ Módulo de potência
◾ Farol
NOTAS
◾ Todos os dados são testados com base na temperatura ambiente de 25℃.
◾ Condição de medida de indutância a 100kHz, 1.0V.
◾ Corrente de saturação：o valor real da corrente DC quando a indutância diminui 20% de seu valor inicial.
◾ Corrente de aumento de temperatura：o valor real da corrente DC quando o aumento de temperatura é ΔT40℃(Ta=25℃).
◾ Lembrete especial: Design de circuito, colocação de componentes, tamanho e espessura da PCB, sistema de resfriamento, etc.
◾ Todos afetarão a temperatura do produto. Por favor, verifique a temperatura do produto na aplicação final.
Salvar
◾ Produto em condição de armazenamento: temperatura 5～40℃, RH≤70%.
◾ Se retirado para uso, os produtos restantes devem ser selados em sacos plásticos e preservados de acordo com as condições acima, para evitar a oxidação dos terminais (eletrodos), afetando o estado de soldagem.
◾ Um armazenamento de Codaca produtos eletrônicos por mais de 12 meses não é recomendado. Entre outros efeitos, os terminais podem sofrer degradação, resultando em má soldabilidade. Portanto, todos os produtos devem ser utilizados dentro do prazo de 12 meses a partir da data de envio.
◾ Não mantenha produtos em condições de armazenamento inadequadas, como áreas suscetíveis a altas temperaturas, alta umidade, poeira ou corrosão.
◾ Sempre manuseie os produtos com cuidado.
◾ Não toque nos eletrodos diretamente com as mãos nuas, pois secreções de óleo podem inibir a soldagem.
◾ Sempre assegure condições ótimas para soldagem.
Download da Ficha Técnica: 
VSHB0645.pdf
VSAD0660
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