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Links Rápidos
◾ Estrutura blindada magneticamente: excelente resistência à interferência eletromagnética (EMI).
◾ Uma estrutura composta, ruído de zumbido ultra baixo.
◾ Baixa perda, alta eficiência, ampla frequência de aplicação.
◾ Design leve, economiza espaço, adequado para SMT de alta densidade.
◾ Moldado por pó de liga de baixa perda: baixa impedância, pequena capacitância parasita.
◾ Produtos AEC-Q200.
◾ Temperatura de operação: -40℃ ～ +125℃(Incluindo o aumento de temperatura da bobina).
Características Elétricas
| Número da Peça | Indutância (μH) | DCR Typ (mΩ) | Isat (A) | Irms (A) | Trabalho (℃) | Comprimento (mm) | Largura (mm) | Altura (mm) | Montagem | Escudo | Material do núcleo | Grau AEC |
| VSEB1508-1R0M | 1.00 | 0.88 | 73.50 | 57.50 | -40~125 | 16.40 | 15.40 | 8.00 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB1508-1R3M | 1.30 | 1.20 | 65.00 | 46.70 | -40~125 | 16.40 | 15.40 | 8.00 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB1508-1R8M | 1.80 | 1.55 | 57.00 | 43.80 | -40~125 | 16.40 | 15.40 | 8.00 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB1508-2R0M | 2.00 | 1.80 | 51.00 | 39.90 | -40~125 | 16.40 | 15.40 | 8.00 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB1508-3R0M | 3.00 | 2.60 | 43.00 | 34.40 | -40~125 | 16.40 | 15.40 | 8.00 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB1508-3R3M | 3.30 | 2.80 | 43.00 | 31.00 | -40~125 | 16.40 | 15.40 | 8.00 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB1508-4R5M | 4.50 | 3.65 | 34.20 | 27.00 | -40~125 | 16.40 | 15.40 | 8.00 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB1508-5R3M | 5.30 | 4.10 | 33.00 | 26.50 | -40~125 | 16.40 | 15.40 | 8.00 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
| VSEB1508-6R1M | 6.10 | 5.10 | 31.00 | 22.60 | -40~125 | 16.40 | 15.40 | 8.00 | SMD | Y | Pó de liga | 1 |
Aplicação
◾ Bomba de Água Eletrônica Automotiva
◾ Farol
◾ BMS
NOTAS
◾ Todos os dados são testados com base na temperatura ambiente de 25℃.
◾ Condição de medida de indutância a 100kHz, 1.0V.
◾ Corrente de saturação：o valor real da corrente DC quando a indutância diminui 20% de seu valor inicial.
◾ Corrente de aumento de temperatura：o valor real da corrente DC quando o aumento de temperatura é ΔT40℃(Ta=25℃).
◾ Lembrete especial: Design de circuito, colocação de componentes, tamanho e espessura da PCB, sistema de resfriamento, etc.
◾ Todos afetarão a temperatura do produto. Por favor, verifique a temperatura do produto na aplicação final.
Salvar
◾ Produto em condição de armazenamento: temperatura 5～40℃, RH≤70%.
◾ Se retirado para uso, os produtos restantes devem ser selados em sacos plásticos e preservados de acordo com as condições acima, para evitar a oxidação dos terminais (eletrodos), afetando o estado de soldagem.
◾ Um armazenamento de Codaca produtos eletrônicos por mais de 12 meses não é recomendado. Entre outros efeitos, os terminais podem sofrer degradação, resultando em má soldabilidade. Portanto, todos os produtos devem ser utilizados dentro do prazo de 12 meses a partir da data de envio.
◾ Não mantenha produtos em condições de armazenamento inadequadas, como áreas suscetíveis a altas temperaturas, alta umidade, poeira ou corrosão.
◾ Sempre manuseie os produtos com cuidado.
◾ Não toque nos eletrodos diretamente com as mãos nuas, pois secreções de óleo podem inibir a soldagem.
◾ Sempre assegure condições ótimas para soldagem.
Download da Ficha Técnica: 
VSEB1508.pdf
VSAD0660
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CPQX2915L
TCI942RS