◾ Estrutura blindada magneticamente, excelente resistência à interferência eletromagnética (EMI).
◾ Uma estrutura composta, ruído de zumbido ultra baixo.
◾ Baixa perda, alta eficiência, ampla frequência de aplicação.
◾ Design leve, economiza espaço, adequado para SMT de alta densidade.
◾ Moldado por pó de liga de baixa perda, baixa impedância, pequena capacitância parasita.
◾ Temperatura de operação: -40℃ ~ +125℃(Incluindo o aumento de temperatura da bobina).
Características Elétricas
Número da Peça | Indutância (μH) | DCR Typ (mΩ) | Isat (A) | Irms (A) | Trabalho (℃) | Comprimento (mm) | Largura (mm) | Altura (mm) | Montagem | Escudo | Material do núcleo | Grau AEC |
CSEG1060-1R0M | 1.00 | 1.61 | 53.00 | 41.00 | -40~125 | 11.60 | 10.50 | 6.00 | SMD | Y | Pó de liga | N |
CSEG1060-1R5M | 1.50 | 2.50 | 48.00 | 32.00 | -40~125 | 11.60 | 10.50 | 6.00 | SMD | Y | Pó de liga | N |
CSEG1060-1R8M | 1.80 | 2.65 | 45.00 | 29.00 | -40~125 | 11.60 | 10.50 | 6.00 | SMD | Y | Pó de liga | N |
CSEG1060-2R2M | 2.20 | 3.52 | 36.00 | 26.00 | -40~125 | 11.60 | 10.50 | 6.00 | SMD | Y | Pó de liga | N |
CSEG1060-2R7M | 2.70 | 4.25 | 34.00 | 24.00 | -40~125 | 11.60 | 10.50 | 6.00 | SMD | Y | Pó de liga | N |
CSEG1060-3R3M | 3.30 | 4.80 | 32.00 | 23.00 | -40~125 | 11.60 | 10.50 | 6.00 | SMD | Y | Pó de liga | N |
CSEG1060-4R7M | 4.70 | 6.60 | 25.00 | 19.00 | -40~125 | 11.60 | 10.50 | 6.00 | SMD | Y | Pó de liga | N |
CSEG1060-5R6M | 5.60 | 8.20 | 23.00 | 17.20 | -40~125 | 11.60 | 10.50 | 6.00 | SMD | Y | Pó de liga | N |
CSEG1060-6R8M | 6.80 | 11.00 | 22.00 | 15.50 | -40~125 | 11.60 | 10.50 | 6.00 | SMD | Y | Pó de liga | N |
CSEG1060-8R2M | 8.20 | 13.00 | 20.50 | 14.00 | -40~125 | 11.60 | 10.50 | 6.00 | SMD | Y | Pó de liga | N |
CSEG1060-100M | 10.00 | 16.40 | 19.00 | 13.00 | -40~125 | 11.60 | 10.50 | 6.00 | SMD | Y | Pó de liga | N |
Aplicação
◾ Conversores DC-DC
◾ Servidor
NOTAS
◾ Todos os dados são testados com base na temperatura ambiente de 25℃.
◾ Condição de medição da indutância a 100kHz, 0.5V.
◾ Corrente de saturação: o valor real da corrente DC quando a indutância diminui 30% de seu valor inicial.
◾ Corrente de aumento de temperatura: o valor real da corrente DC quando o aumento de temperatura é ΔT50℃(Ta=25℃).
◾ Lembrete especial: Design de circuito, colocação de componentes, tamanho e espessura da PCB, sistema de resfriamento, etc.
◾ Todos afetarão a temperatura do produto. Por favor, verifique a temperatura do produto na aplicação final.
Salvar
◾ Produto em condição de armazenamento: temperatura 5~40℃, RH≤70%.
◾ Se retirado para uso, os produtos restantes devem ser selados em sacos plásticos e preservados de acordo com as condições acima, para evitar a oxidação dos terminais (eletrodos), afetando o estado de soldagem.
◾ Um armazenamento de Codaca produtos eletrônicos por mais de 12 meses não é recomendado. Entre outros efeitos, os terminais podem sofrer degradação, resultando em má soldabilidade. Portanto, todos os produtos devem ser utilizados dentro do prazo de 12 meses a partir da data de envio.
◾ Não mantenha produtos em condições de armazenamento inadequadas, como áreas suscetíveis a altas temperaturas, alta umidade, poeira ou corrosão.
◾ Sempre manuseie os produtos com cuidado.
◾ Não toque nos eletrodos diretamente com as mãos nuas, pois secreções de óleo podem inibir a soldagem.
◾ Sempre assegure condições ótimas para soldagem.
Download da Ficha Técnica: CSEG1060.pdf