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Links Rápidos
◾ Estrutura blindada magneticamente, excelente resistência à interferência eletromagnética (EMI).
◾ Uma estrutura composta, ruído de zumbido ultra baixo.
◾ Baixa perda, alta eficiência, ampla frequência de aplicação.
◾ Design leve, economiza espaço, adequado para SMT de alta densidade.
◾ Moldado por pó de liga de baixa perda, baixa impedância, pequena capacitância parasita.
◾ Temperatura de operação: -55℃ ～ +155℃ (Incluindo o aumento de temperatura da bobina).
Características Elétricas
| Número da Peça | Indutância (μH) | DCR Typ (mΩ) | Isat (A) | Irms (A) | Trabalho (℃) | Comprimento (mm) | Largura (mm) | Altura (mm) | Montagem | Escudo | Material do núcleo | Grau AEC |
| CSAG1050-R82M | 0.82 | 2.00 | 32.00 | 23.00 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-1R0M | 1.00 | 2.20 | 28.50 | 22.50 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-1R5M | 1.50 | 3.40 | 23.50 | 18.00 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-2R2M | 2.20 | 6.00 | 23.00 | 14.50 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-3R3M | 3.30 | 7.60 | 17.00 | 12.00 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-4R7M | 4.70 | 11.20 | 14.00 | 10.50 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-5R6M | 5.60 | 12.50 | 13.50 | 9.70 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-6R8M | 6.80 | 15.50 | 12.00 | 8.50 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-8R2M | 8.20 | 20.50 | 11.50 | 7.50 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-100M | 10.00 | 24.50 | 11.00 | 6.90 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-150M | 15.00 | 30.50 | 8.00 | 6.00 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-220M | 22.00 | 50.50 | 7.00 | 5.00 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-330M | 33.00 | 70.00 | 5.80 | 4.50 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-470M | 47.00 | 100.00 | 4.50 | 3.50 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-560M | 56.00 | 123.00 | 4.20 | 3.30 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
| CSAG1050-680M | 68.00 | 140.00 | 4.00 | 3.00 | -55~155 | 11.50 | 10.00 | 4.80 | SMD | Y | Pó de liga | N |
Aplicação
◾ Conversores DC-DC
◾ Servidor
NOTAS
◾ Todos os dados são testados com base na temperatura ambiente de 25℃.
◾ Condição de medição da indutância a 100kHz, 0.5V.
◾ Corrente de saturação: o valor real da corrente DC quando a indutância diminui 30% de seu valor inicial.
◾ Corrente de aumento de temperatura: o valor real da corrente DC quando o aumento de temperatura é ΔT50℃(Ta=25℃).
◾ Lembrete especial: Design de circuito, colocação de componentes, tamanho e espessura da PCB, sistema de resfriamento, etc.
◾ Todos afetarão a temperatura do produto. Por favor, verifique a temperatura do produto na aplicação final.
Salvar
◾ Produto em condição de armazenamento: temperatura 5～40℃, RH≤70%.
◾ Se retirado para uso, os produtos restantes devem ser selados em sacos plásticos e preservados de acordo com as condições acima, para evitar a oxidação dos terminais (eletrodos), afetando o estado de soldagem.
◾ Um armazenamento de Codaca produtos eletrônicos por mais de 12 meses não é recomendado. Entre outros efeitos, os terminais podem sofrer degradação, resultando em má soldabilidade. Portanto, todos os produtos devem ser utilizados dentro do prazo de 12 meses a partir da data de envio.
◾ Não mantenha produtos em condições de armazenamento inadequadas, como áreas suscetíveis a altas temperaturas, alta umidade, poeira ou corrosão.
◾ Sempre manuseie os produtos com cuidado.
◾ Não toque nos eletrodos diretamente com as mãos nuas, pois secreções de óleo podem inibir a soldagem.
◾ Sempre assegure condições ótimas para soldagem.
Download da Ficha Técnica: 
CSAG1050.pdf
TCI942RS
CPQX2915L
CSBX1030
VSAD0660