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Links Rápidos
◾ Estrutura blindada magneticamente: excelente resistência à interferência eletromagnética (EMI).
◾ Uma estrutura composta, ruído de zumbido ultra baixo.
◾ Baixa perda, alta eficiência, ampla frequência de aplicação.
◾ Design leve, economiza espaço, adequado para SMT de alta densidade.
◾ Moldado por pó de liga de baixa perda, baixa impedância, pequena capacitância parasitária.
◾ Produtos em conformidade com AEC-Q200.
◾ Temperatura de operação: -55℃ ～ +155℃ (Incluindo o aumento de temperatura da bobina).
Características Elétricas
| Número da Peça | Indutância (μH) | DCR Typ (mΩ) | Isat (A) | Irms (A) | Trabalho (℃) | Comprimento (mm) | Largura (mm) | Altura (mm) | Montagem | Escudo | Material do núcleo | Grau AEC |
| CSAG0530-R22M | 0.22 | 3.30 | 19.50 | 16.30 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| CSAG0530-R33M | 0.33 | 4.30 | 16.00 | 13.50 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| CSAG0530-R47M | 0.47 | 8.00 | 15.00 | 10.00 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| CSAG0530-R68M | 0.68 | 9.30 | 13.00 | 9.70 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| CSAG0530-1R0M | 1.00 | 11.70 | 12.00 | 8.70 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| CSAG0530-1R5M | 1.50 | 16.00 | 11.00 | 7.50 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| CSAG0530-2R2M | 2.20 | 25.00 | 8.50 | 5.90 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| CSAG0530-3R3M | 3.30 | 35.00 | 7.00 | 5.00 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| CSAG0530-4R7M | 4.70 | 50.00 | 6.00 | 4.10 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| CSAG0530-5R6M | 5.60 | 55.00 | 5.50 | 3.90 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| CSAG0530-6R8M | 6.80 | 80.00 | 5.00 | 3.30 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| CSAG0530-8R2M | 8.20 | 100.00 | 4.50 | 2.80 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| CSAG0530-100M | 10.00 | 117.00 | 4.00 | 2.60 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| CSAG0530-150M | 15.00 | 172.00 | 3.00 | 2.40 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
| CSAG0530-220M | 22.00 | 190.00 | 2.30 | 2.00 | -55~155 | 5.40 | 5.20 | 2.80 | SMD | Y | Pó de liga | 0 |
Aplicação
◾ Servidor
◾ Conversores DCDC
NOTAS
◾ Todos os dados são testados com base na temperatura ambiente de 25℃.
◾ Condição de medição da indutância a 100kHz, 0.5V.
◾ Corrente de saturação: o valor real da corrente DC quando a indutância diminui 30% de seu valor inicial.
◾ Corrente de aumento de temperatura: o valor real da corrente DC quando o aumento de temperatura é ΔT50℃(Ta=25℃).
◾ Lembrete especial: Design de circuito, colocação de componentes, tamanho e espessura da PCB, sistema de resfriamento, etc.
◾ Todos afetarão a temperatura do produto. Por favor, verifique a temperatura do produto na aplicação final.
Salvar
◾ Produto em condição de armazenamento: temperatura 5～40℃, RH≤70%.
◾ Se retirado para uso, os produtos restantes devem ser selados em sacos plásticos e preservados de acordo com as condições acima, para evitar a oxidação dos terminais (eletrodos), afetando o estado de soldagem.
◾ Um armazenamento de Codaca produtos eletrônicos por mais de 12 meses não é recomendado. Entre outros efeitos, os terminais podem sofrer degradação, resultando em má soldabilidade. Portanto, todos os produtos devem ser utilizados dentro do prazo de 12 meses a partir da data de envio.
◾ Não mantenha produtos em condições de armazenamento inadequadas, como áreas suscetíveis a altas temperaturas, alta umidade, poeira ou corrosão.
◾ Sempre manuseie os produtos com cuidado.
◾ Não toque nos eletrodos diretamente com as mãos nuas, pois secreções de óleo podem inibir a soldagem.
◾ Sempre assegure condições ótimas para soldagem.
Download da Ficha Técnica: 
CSAG0530.pdf
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