◾ 자기 차폐 구조: 전자기 간섭(EMI)에 대한 우수한 저항.
◾ 복합 구조, 초저 소음.
◾ 낮은 손실, 높은 효율, 넓은 적용 주파수.
◾ 경량 설계, 공간 절약, 고밀도 SMT에 적합.
◾ 저손실 합금 분말로 성형됨: 낮은 임피던스, 작은 기생 정전 용량.
◾ AEC-Q200 제품.
◾ 작동 온도 : -55℃ ～ +165℃(코일의 온도 상승 포함).
전기적 특성
| 부품 번호 | 인덕턴스 (μH) | DCR 전형 (mΩ) | Isat (A) | Irms (A) | 작동 (℃) | 길이 (mm) | 너비 (mm) | 높이 (mm) | 장착 | 차폐 | 코어 재료 | AEC 등급 |
| VSHB0645-1R0MC | 1.0 | 4.90 | 14.50 | 14.00 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
| VSHB0645-1R5MC | 1.5 | 6.50 | 12.00 | 12.00 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
| VSHB0645-2R2MC | 2.2 | 9.20 | 11.00 | 11.00 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
| VSHB0645-3R3MC | 3.3 | 15.50 | 9.40 | 8.50 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
| VSHB0645-4R7MC | 4.7 | 20.20 | 8.50 | 7.60 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
| VSHB0645-5R6MC | 5.6 | 22.00 | 8.40 | 6.00 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
| VSHB0645-6R8MC | 6.8 | 25.00 | 7.50 | 6.00 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
| VSHB0645-8R2MC | 8.2 | 35.00 | 7.20 | 5.80 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
| VSHB0645-100MC | 10.0 | 44.50 | 6.30 | 5.40 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
| VSHB0645-150MC | 15.0 | 65.00 | 4.20 | 4.50 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
| VSHB0645-220MC | 22.0 | 92.00 | 3.20 | 3.00 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
| VSHB0645-330MC | 33.0 | 136.00 | 2.90 | 2.40 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
| VSHB0645-470MC | 47.0 | 181.00 | 2.60 | 2.00 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
| VSHB0645-560MC | 56.0 | 227.00 | 2.50 | 1.90 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
| VSHB0645-680MC | 68.0 | 285.00 | 2.40 | 1.80 | -55~165 | 7.15 | 6.60 | 4.30 | SMD | Y | 합금 분말 | 0 |
【샘플 신청 】
애플리케이션
◾ 오디오 앰프
◾ 전원 모듈
◾ 헤드라이트
노트
◾ 모든 데이터는 25℃ 주변 온도를 기준으로 테스트되었습니다.
◾ 인덕턴스 측정 조건 100kHz, 1.0V.
◾ 포화 전류：인덕턴스가 초기 값의 20% 감소할 때의 DC 전류의 실제 값.
◾ 온도 상승 전류：온도 상승이 ΔT40℃(Ta=25℃)일 때의 DC 전류의 실제 값.
◾ 특별 알림：회로 설계, 부품 배치, PCB 크기 및 두께, 냉각 시스템 등.
◾ 모두 제품 온도에 영향을 미칩니다. 최종 응용 프로그램에서 제품 온도를 확인하십시오.
저장
◾ 포장 보관 조건의 제품 : 온도 5～40℃, RH≤70%.
◾ 사용을 위해 꺼낼 경우, 남은 제품은 플라스틱 봉지에 밀봉하고 위의 조건에 따라 보존해야 하며, 단자의 산화를 방지하여 납땜 상태에 영향을 미치지 않도록 해야 합니다.
◾ 저장 Codaca 전자 부품을 12개월 이상 보관하는 것은 권장되지 않습니다. 다른 영향들 외에도 단자부가 열화될 수 있어 용접 성능에 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 모든 제품은 출하일로부터 12개월 이내에 사용해야 합니다.
◾ 고온, 고습, 먼지 또는 부식에 취약한 지역과 같은 부적절한 보관 조건에서 제품을 보관하지 마십시오.
◾ 항상 제품을 조심스럽게 다루십시오.
◾ 기름 분비물이 납땜을 방해할 수 있으므로 전극에 맨손으로 직접 닿지 마십시오.
◾ 항상 납땜을 위한 최적의 조건을 보장하십시오.
데이터시트 다운로드: 
VSHB0645.pdf
VSAD0660
TCI942RS
CSBX1030
CPQX2915L
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