◾ 磁気シールド構造、優れた電磁干渉（EMI）耐性。
◾ 複合構造、超低バズノイズ。
◾ 低損失、高効率、広い適用周波数。
◾ 軽量設計、スペースを節約、高密度SMTに適している。
◾ 低損失合金粉末で成形され、低インピーダンス、小さな寄生容量。
◾ 動作温度 : -40℃ ～ +125℃（コイルの温度上昇を含む）。
電気的特性
| 部品番号 | インダクタンス (μH) | DCR タイプ (mΩ) | Isat (A) | Irms (A) | 動作温度 (℃) | 長さ (mm) | 幅 (mm) | 高さ (mm) | マウント | シールド | コア材料 | AEC グレード |
| CSEG0660-R22M | 0.22 | 1.10 | 40.0 | 49.0 | -40~125 | 6.71 | 6.51 | 6.60 | SMD | Y | 合金粉 | n |
| CSEG0660-1R0M | 1.00 | 2.80 | 25.0 | 29.0 | -40~125 | 6.71 | 6.51 | 6.60 | SMD | Y | 合金粉 | n |
| CSEG0660-2R2M | 2.20 | 4.50 | 17.0 | 21.5 | -40~125 | 6.71 | 6.51 | 6.60 | SMD | Y | 合金粉 | n |
| CSEG0660-4R7M | 4.70 | 9.10 | 11.0 | 14.5 | -40~125 | 6.71 | 6.51 | 6.60 | SMD | Y | 合金粉 | n |
| CSEG0660-6R8M | 6.80 | 14.7 | 10.0 | 11.5 | -40~125 | 6.71 | 6.51 | 6.60 | SMD | Y | 合金粉 | n |
| CSEG0660-8R2M | 8.20 | 16.5 | 9.00 | 11.0 | -40~125 | 6.71 | 6.51 | 6.60 | SMD | Y | 合金粉 | n |
| CSEG0660-100M | 10.00 | 20.6 | 8.00 | 10.0 | -40~125 | 6.71 | 6.51 | 6.60 | SMD | Y | 合金粉 | n |
| CSEG0660-150M | 15.00 | 32.5 | 6.50 | 7.8 | -40~125 | 6.71 | 6.51 | 6.60 | SMD | Y | 合金粉 | n |
【サンプル申請 】
適用
◾ DC-DCコンバータ
◾ サーバー
注意事項
◾ すべてのデータは25℃の周囲温度でテストされています。
◾ インダクタンス測定条件は100kHz、0.5Vです。
◾ 飽和電流：インダクタンスが初期値の30%減少したときのDC電流の実際の値。
◾ 温度上昇電流：温度上昇がΔT50℃(Ta=25℃)のときのDC電流の実際の値。
◾ 特別な注意：回路設計、部品配置、PCBのサイズと厚さ、冷却システムなど。
◾ すべてが製品の温度に影響します。最終的なアプリケーションで製品の温度を確認してください。
保存
◾ 製品の保管条件 : 温度 5～40℃, RH≤70%.
◾ 使用のために取り出す場合、残りの製品はプラスチック袋に密封し、上記の条件に従って保存し、端子（電極）の酸化を避け、はんだ付け状態に影響を与えないようにしてください。
◾ 貯蔵について コダカ 電子部品を出荷日から12ヶ月以上保管することは推奨されません。他の要因に加え、端子が劣化し、はんだ付け性が低下する可能性があります。したがって、すべての製品は出荷日から12ヶ月以内に使用してください。
◾ 高温、高湿度、ほこり、腐食に影響を受けやすい場所など、不適切な保管条件で製品を保管しないでください。
◾ 製品は常に注意して取り扱ってください。
◾ 直接素手で電極に触れないでください。油分がはんだ付けを妨げる可能性があります。
◾ はんだ付けのための最適な条件を常に確保してください。
データシートダウンロード: 
CSEG0660.pdf
VSAD0660
TCI942RS
CSBX1030
CPQX2915L
EN