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CSAG1030

◾ 磁気シールド構造:優れた電磁干渉(EMI)耐性。
◾ 複合構造、超低バズノイズ。
◾ 低損失、高効率、広い適用周波数。
◾ 軽量設計、スペースを節約、高密度SMTに適している。
◾ 低損失合金粉末で成形され、低インピーダンス、小さな寄生容量。
◾ AEC-Q200準拠製品。
◾ 動作温度:-55℃ ~ +155℃(コイルの温度上昇を含む)。

紹介

CSAG1030.png

電気的特性

部品番号 インダクタンス (μH) DCR タイプ (mΩ) Isat (A) Irms (A) 動作温度 (℃) 長さ (mm) 幅 (mm) 高さ (mm) マウント シールド コア材料 AEC グレード
CSAG1030-R36M 0.36 1.50 38.00 25.00 -55~155 11.50  10.00  2.80  SMD Y 合金粉 0
CSAG1030-R47M 0.47 2.00 35.00 20.00 -55~155 11.50  10.00  2.80  SMD Y 合金粉 0
CSAG1030-R56M 0.56 2.30 25.00 18.00 -55~155 11.50  10.00  2.80  SMD Y 合金粉 0
CSAG1030-1R0M 1.00 5.20 21.00 14.00 -55~155 11.50  10.00  2.80  SMD Y 合金粉 0
CSAG1030-1R5M 1.50 6.60 20.00 13.00 -55~155 11.50  10.00  2.80  SMD Y 合金粉 0
CSAG1030-2R2M 2.20 10.30 15.00 10.00 -55~155 11.50  10.00  2.80  SMD Y 合金粉 0
CSAG1030-3R3M 3.30 14.00 12.50 8.80 -55~155 11.50  10.00  2.80  SMD Y 合金粉 0
CSAG1030-4R7M 4.70 21.50 12.00 7.20 -55~155 11.50  10.00  2.80  SMD Y 合金粉 0
CSAG1030-5R6M 5.60 24.50 10.00 6.70 -55~155 11.50  10.00  2.80  SMD Y 合金粉 0
CSAG1030-6R8M 6.80 30.00 9.50 6.00 -55~155 11.50  10.00  2.80  SMD Y 合金粉 0
CSAG1030-100M 10.00 44.30 8.00 5.00 -55~155 11.50  10.00  2.80  SMD Y 合金粉 0
CSAG1030-150M 15.00 60.00 7.50 3.90 -55~155 11.50  10.00  2.80  SMD Y 合金粉 0
CSAG1030-220M 22.00 96.00 6.00 3.50 -55~155 11.50  10.00  2.80  SMD Y 合金粉 0

サンプル申請

適用

◾ サーバー
◾ DCDC コンバータ

注意事項

◾ すべてのデータは25℃の周囲温度でテストされています。
◾ インダクタンス測定条件は100kHz、0.5Vです。
◾ 飽和電流:インダクタンスが初期値の30%減少したときのDC電流の実際の値。
◾ 温度上昇電流:温度上昇がΔT50℃(Ta=25℃)のときのDC電流の実際の値。
◾ 特別な注意:回路設計、部品配置、PCBのサイズと厚さ、冷却システムなど。
◾ すべてが製品の温度に影響します。最終的なアプリケーションで製品の温度を確認してください。

保存

◾ 製品の保管条件 : 温度 5~40℃, RH≤70%.
◾ 使用のために取り出す場合、残りの製品はプラスチック袋に密封し、上記の条件に従って保存し、端子(電極)の酸化を避け、はんだ付け状態に影響を与えないようにしてください。
◾ 貯蔵について コダカ 電子部品を出荷日から12ヶ月以上保管することは推奨されません。他の要因に加え、端子が劣化し、はんだ付け性が低下する可能性があります。したがって、すべての製品は出荷日から12ヶ月以内に使用してください。
◾ 高温、高湿度、ほこり、腐食に影響を受けやすい場所など、不適切な保管条件で製品を保管しないでください。
◾ 製品は常に注意して取り扱ってください。
◾ 直接素手で電極に触れないでください。油分がはんだ付けを妨げる可能性があります。
◾ はんだ付けのための最適な条件を常に確保してください。

データシートダウンロード: CgAGbGWqPgiAQlC1AAADVOoCqV4036(995fb7d5d4).pngCSAG1030.pdf

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